Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para orifício do selo

Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para orifício do selo

Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para orifício do selo
A placa de desenvolvimento Rockchip TC-PX30 consiste em TC-PX30 com orifício de selo SOM e placa de transporte.
O sistema TC-PX30 no módulo é baseado no processador Rockchip PX30 A35 quad-core de 64 bits. A frequência é de até 1,3 GHz. Integrado com processador gráfico ARM Mali-G31, suporta decodificação de vídeo OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 e H.265. Ele é projetado com 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC

Detalhes do produto

Placa de desenvolvimento Rockchip TC-PX30 (placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30)


1. Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para o orifício do selo - Introdução
Placa de desenvolvimento Rockchip TC-PX30 (placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30)
A placa de desenvolvimento TC-PX30 consiste em TC-PX30 com orifício de estampa SOM e placa transportadora.

O sistema TC-PX30 no módulo é baseado no processador Rockchip PX30 A35 quad-core de 64 bits. A frequência é de até 1,3 GHz. Integrado com processador gráfico ARM Mali-G31, suporta decodificação de vídeo OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 e H.265. É projetado com 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC,

Interface da placa portadora TC-PX30: 4G LTE, OTG, USB 2.0, 100 milhões Ethernet, WIFI, bluetooth, entrada / saída de audioideo, G-Sensor, display RGB, display LVDS / MIPI, câmera MIPI, slot para cartão TF, GPIO estendido.

Ele suporta Android8.1, Linux e Ubuntu OS. O código-fonte está aberto.

placas centrais e placas de desenvolvimento de plataforma de código aberto da thinkcore. O conjunto completo de soluções de serviços de customização de hardware e software da thinkcore com base em Rockchip socs dá suporte ao processo de design do cliente, desde os estágios iniciais de desenvolvimento até a produção em massa bem-sucedida.

Serviços de design de pranchas
Construir uma placa de transporte sob medida de acordo com os requisitos dos clientes
Integração de nosso SoM no hardware do usuário final para redução de custos e menor pegada e encurtamento do ciclo de desenvolvimento

Serviços de Desenvolvimento de Software
Firmware, drivers de dispositivo, BSP, middleware
Portando para diferentes ambientes de desenvolvimento
Integração para plataforma de destino

Serviços de manufatura
Aquisição de componentes
A quantidade de produção aumenta
Rotulagem personalizada
Soluções turn-key completas

P&D incorporado
Tecnologia
- SO de baixo nível: Android e Linux, para trazer o hardware Geniatech
- Portabilidade de driver: Para hardware personalizado, construir o hardware funcionando no nível do sistema operacional
- Ferramenta de segurança e autêntica: Para garantir que o hardware está funcionando da maneira correta

2. Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para o parâmetro do furo do selo (especificação)

Parâmetros

Aparência

Furo de carimbo SOM + placa de transporte

Tamanho

185,5 mm * 110,6 mm

Camada

SOM 6 camadas / placa de suporte 4 camadas

Configuração do sistema

CPU

Rockchip PX30, Quad core A35 1,3 GHz

RAM

LPDDR3 de 1 GB padrão, 2 GB opcional

EMMC

4GB / 8GB / 16GB / 32GB emmc opcionalï ¼Œ 8GB padrão

Power IC

RK809

Parâmetros de interface

Exibição

RGB, LVDS / MIPI

Tocar

I2C / USB

Áudio

AC97 / IIS, suporte a gravação e reprodução

SD

SDIO de 1 canal

Ethernet

100 milhões

HOST USB

3 canais HOST2.0

USB OTG

1 canal OTG2.0

UART

2channel uart, suporte para controle de fluxo uart

PWM

1 canal PWMoutput

IIC

Saída IIC de 4 canais

IR

1

ADC

1 canal ADC

Câmera

1 canal MIPI CSI

4G

1 slot

WIFI / BT

1

GPIO

2

Entrada de energia

2 slots, 12V

Entrada de energia RTC

1 slot

Potência da saída

12V / 5V / 3,3V


3. Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para recurso e aplicação do furo do selo
Placa de desenvolvimento Rockchip TC-PX30 (placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30)
Características do TC-PX30 SOM:
â— Funções poderosas, interfaces ricas, aplicações amplas.
â— Suporta Android8.1, Linux, Ubuntu OS. O código-fonte está aberto.
â— O tamanho é de apenas 185,5 mm * 110,6 mm, uma placa estável e confiável para produtos.
Cenário de aplicação
TC-PX30 é adequado para equipamento AIOT, controle de veículos, equipamentos de jogos, equipamentos de exibição comercial, equipamentos médicos, máquinas de venda automática, computadores industriais, etc.



4. Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para detalhes do furo do selo
Aparência SOM



Placa de desenvolvimento Rockchip TC-PX30 (placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30) Aparência



Placa de desenvolvimento Rockchip TC-PX30 (placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30)
Definição de PIN

Não.#

Sinal

Não.#

Sinal

1

GPIO0_A5

19

LCDC_VSYNC

2

I2C1_SCL

20

LCDC_DEN

3

I2C1_SDA

21

LCDC_D0

4

GPIO0_B4

22

LCDC_D1

5

PWM1

23

LCDC_D2

6

VCC3V3_LCD

24

LCDC_D3

7

LVDS_TX0N

25

LCDC_D4

8

LVDS_TX0P

26

LCDC_D5

9

LVDS_TX1N

27

LCDC_D6

10

LVDS_TX1P

28

LCDC_D7

11

LVDS_CLKN

29

LCDC_D8

12

LVDS_CLKP

30

LCDC_D9

13

LVDS_TX2N

31

LCDC_D10

14

LVDS_TX2P

32

LCDC_D11

15

LVDS_TX3N

33

LCDC_D12

16

LVDS_TX3P

34

LCDC_D13

17

LCDC_CLK

35

LCDC_D14

18

LCDC_HSYNC

36

LCDC_D15

Não.#

Sinal

Não.#

Sinal

37

LCDC_D16

55

SDIO_CLK

38

LCDC_D17

56

SDIO_CMD

39

LCDC_D18

57

SDIO_D3

40

LCDC_D19

58

SDIO_D2

41

LCDC_D20

59

GPIO0_B3

42

LCDC_D21

60

GPIO0_B2

43

LCDC_D22

61

GPIO0_A1

44

LCDC_D23

62

GPIO2_B0

45

GPIO0_B5

63

GPIO0_A2

46

GPIO2_B4

64

I2C0_SCL_Pmicrofone

47

GPIO0_A0

65

I2C0_SDA_Pmicrofone

48

UART1_CTS

66

PDM_CLK0

49

UART1_RXD

67

I2S1_SDO

50

UART1_TXD

68

I2S1_SDI

51

UART1_RTS

69

I2S1_LRCK

52

CLKOUT_32K

70

I2S1_SCLK

53

SDIO_D1

71

I2S1_MCLK

54

SDIO_D0

72

GND

Não.#

Sinal

Não.#

Sinal

73

microfone2_IN

91

GPIO2_B6

74

microfone1_IN

92

I2C2_SDA

75

HP_SNS

93

I2C2_SCL

76

HPR

94

MIPI_CLKO

77

HPL

95

VCC2V8_DVP

78

SPKP_OUT

96

VCC1V8_DVP

79

SPKN_OUT

97

RMII_RST

80

GND

98

RMII_CLK

81

MIPI_CSI_D3N

99

MAC_MDC

82

MIPI_CSI_D3P

100

RMII_MDIO

83

MIPI_CSI_D2N

101

RMII_RXDV

84

MIPI_CSI_D2P

102

RMII_RXER

85

MIPI_CSI_CLKN

103

RMII_RXD1

86

MIPI_CSI_CLKP

104

RMII_RXD0

87

MIPI_CSI_D1P

105

RMII_TXD0

88

MIPI_CSI_D1N

106

RMII_TXD1

89

MIPI_CSI_D0P

107

RMII_TXEN

90

MIPI_CSI_D0N

108

GND

Não.#

Sinal

Não.#

Sinal

109

VCC5V0_SYS

127

FLASH_WRN

110

VCC5V0_SYS

128

FLASH_CS1

111

GND

129

FLASH_RDN

112

GND

130

SDMMC0_D2

113

EXT_EN

131

SDMMC0_D3

114

VCC5V0_HOST

132

SDMMC0_CMD

115

VCC_RTC

133

VCC_SD

116

VCC3V3_SYS

134

SDMMC0_CLK

117

VCC3V0_PMU

135

SDMMC0_D0

118

VCC_1V8

136

SDMMC0_D1

119

OTG_DP

137

SDMMC0_DET

120

OTG_DM

138

BOTÃO DE RESET

121

USB_ID

139

POWER_KEY

122

USB_DET

140

ADC0

123

USB_HOST_DM

141

ADC1

124

USB_HOST_DP

142

ADC2

125

FLASH_CS0

143

IR_IN / PWM3

126

FLASH_CLE

144

GPIO0_B7


Descrição das interfaces de hardware da placa de desenvolvimento
    


Placa de desenvolvimento TC-PX30

Detalhes de interfaces

NÃO.#

Nome

Descrição

ã € 1ã € ‘

12V IN

Entrada de alimentação 12V

ã € 2ã € ‘

RTC Bat

Entrada de energia RTC

ã € 3ã € ‘

Chave RST

Botão de reset

ã € 4ã € ‘

Chave de atualização

Chave de atualização

ã € 5ã € ‘

Tecla Func

Tecla de função

ã € 6ã € ‘

Chave PWR

Chave de poder

ã € 7ã € ‘

IR

IR receber

ã € 8ã € ‘

CSI Cam

Câmera MIPI CSI

ã € 9ã € ‘

MIPI / LVDS

Exibição MIPI / LVDS

ã € 10ã € ‘

RGB LCD

Exibição RGB

ã € 11ã € ‘

Sensor G

Sensor G

ã € 12ã € ‘

Slot TF

Slot para cartão TF

ã € 13ã € ‘

Slot SIM

Slot para cartão SIM 4G

ã € 14ã € ‘

Formiga Externa e Traço

Antena Wifi / BT, incluindo a bordo e tomada

ã € 15ã € ‘

WIFI / BT

Módulo WIFI / BT AP6212

ã € 16ã € ‘

Módulo 4G

Slot do módulo PCIE 4G

ã € 17ã € ‘

GPIO

Expansão GPIO

ã € 18ã € ‘

UART3

Nível Uart3,ttl

ã € 19ã € ‘

Debug Com

Depurar UART

ã € 20ã € ‘

Power Out

Potência da saída

ã € 21ã € ‘

CONDUZIU

Controle de CONDUZIU por GPIO

ã € 22ã € ‘

microfone

Entrada de áudio

ã € 23ã € ‘

SPK

saída de alto-falante

ã € 24ã € ‘

Fone de ouvido

Saída de fone de ouvido de áudio

ã € 25ã € ‘

ETH RJ45

Ethernet 100 milhões RJ45

ã € 26ã € ‘

USB 2.0 X 3

3 * USB 2.0 HOST TypeA

ã € 27ã € ‘

OTG

OTG mini USB

ã € 28ã € ‘

TC-PX30 Core Board

TC-PX30 SOM


5. Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para qualificação do furo do selo
A planta de produção importou linhas de colocação automática Yamaha, soldagem por onda seletiva alemã Essa, inspeção de pasta de solda 3D-SPI, AOI, raio-X, estação de retrabalho BGA e outros equipamentos, e tem um fluxo de processo e gerenciamento de controle de qualidade rigoroso. Garanta a confiabilidade e estabilidade da placa principal.



6. Entregar, enviar e servir
As plataformas ARM atualmente lançadas por nossa empresa incluem as soluções RK (Rockchip) e Allwinner. As soluções RK incluem RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; As soluções Allwinner incluem A64; as formas de produtos incluem placas principais, placas de desenvolvimento, placas-mãe de controle industrial, placas integradas de controle industrial e produtos completos. É amplamente utilizado em display comercial, máquina de publicidade, monitoramento de construção, terminal de veículo, identificação inteligente, terminal IoT inteligente, AI, Aiot, indústria, finanças, aeroporto, alfândega, polícia, hospital, casa inteligente, educação, eletrônicos de consumoetc.etc.

Placas centrais e placas de desenvolvimento de plataforma de código aberto da Thinkcore. O conjunto completo de soluções de serviços de customização de hardware e software da Thinkcore com base em Rockchip socs oferece suporte ao processo de design do cliente, desde os estágios iniciais de desenvolvimento até a produção em massa bem-sucedida.

Serviços de design de pranchas
Construir uma placa de transporte sob medida de acordo com os requisitos dos clientes
Integração de nosso SoM no hardware do usuário final para redução de custos e menor pegada e encurtamento do ciclo de desenvolvimento

Serviços de Desenvolvimento de Software
Firmware, drivers de dispositivo, BSP, middleware
Portando para diferentes ambientes de desenvolvimento
Integração para plataforma de destino

Serviços de manufatura
Aquisição de componentes
A quantidade de produção aumenta
Rotulagem personalizada
Soluções turn-key completas

P&D incorporado
Tecnologia
- SO de baixo nível: Android e Linux, para trazer o hardware Geniatech
- Portabilidade de driver: Para hardware personalizado, construir o hardware funcionando no nível do sistema operacional
- Ferramenta de segurança e autêntica: Para garantir que o hardware está funcionando da maneira correta

Informações de software e hardware
A placa principal fornece diagramas esquemáticos e diagramas de número de bits, a placa inferior da placa de desenvolvimento fornece informações de hardware, como arquivos de origem de PCB, pacote de software SDK de código aberto, manuais do usuário, documentos de guia, patches de depuração, etc.


7.FAQ
1. Você tem suporte? Que tipo de suporte técnico existe?
Resposta da Thinkcore: Fornecemos o código-fonte, o diagrama esquemático e o manual técnico para a placa de desenvolvimento da placa principal.
Sim, suporte técnico, você pode fazer perguntas por e-mail ou fóruns.

O escopo do suporte técnico
1. Entenda quais recursos de software e hardware são fornecidos na placa de desenvolvimento
2. Como executar os programas de teste fornecidos e exemplos para fazer a placa de desenvolvimento funcionar normalmente
3. Como baixar e programar o sistema de atualização
4. Determine se há uma falha. Os problemas a seguir não estão dentro do escopo do suporte técnico, apenas discussões técnicas são fornecidas
â'´. Como entender e modificar o código fonte, autodesmontagem e imitação de placas de circuito
â’µ. Como compilar e transplantar o sistema operacional
â'¶. Problemas encontrados pelos usuários no autodesenvolvimento, ou seja, problemas de personalização do usuário
Nota: Nós definimos "customização" da seguinte forma: A fim de realizar suas próprias necessidades, os usuários projetam, criam ou modificam quaisquer códigos de programa e equipamentos por eles mesmos.

2. Você pode aceitar pedidos?
Thinkcore respondeu:
Serviços que oferecemos: 1. Personalização do sistema; 2. Adaptação do sistema; 3. Impulsionar o desenvolvimento; 4. Atualização de firmware; 5. Projeto esquemático de hardware; 6. Layout de PCB; 7. Atualização do sistema; 8. Construção de ambientes de desenvolvimento; 9. Método de depuração do aplicativo; 10. Método de teste. 11. Mais serviços personalizados - ‰

3. A quais detalhes deve-se prestar atenção ao usar a placa principal do Android?
Qualquer produto, após um período de uso, terá alguns pequenos problemas desse tipo ou daquele. Claro, a placa principal do Android não é exceção, mas se você a mantiver e usar corretamente, preste atenção aos detalhes e muitos problemas podem ser resolvidos. Normalmente preste atenção a um pequeno detalhe, você pode trazer a si mesmo muita comodidade! Eu acredito que você definitivamente estará disposto a tentar. .

Em primeiro lugar, ao usar a placa principal do Android, você precisa prestar atenção à faixa de voltagem que cada interface pode aceitar. Ao mesmo tempo, garanta a correspondência do conector e as direções positiva e negativa.

Em segundo lugar, o posicionamento e o transporte da placa principal do Android também são muito importantes. Deve ser colocado em um ambiente seco e com baixa umidade. Ao mesmo tempo, é necessário prestar atenção às medidas antiestáticas. Desta forma, a placa principal do Android não será danificada. Isso pode evitar a corrosão da placa central do Android devido à alta umidade.


Terceiro, as partes internas da placa principal do Android são relativamente frágeis e batidas ou pressão forte podem causar danos aos componentes internos da placa principal do Android ou dobra do PCB. e entao. Tente não permitir que a placa principal do Android seja atingida por objetos duros durante o uso

4. Quantos tipos de pacotes estão geralmente disponíveis para placas de núcleo embutidas ARM?
A placa de núcleo embutida ARM é uma placa-mãe eletrônica que embala e encapsula as funções principais de um PC ou tablet. A maioria das placas de núcleo embutidas ARM integra CPU, dispositivos de armazenamento e pinos, que são conectados ao painel traseiro de suporte por meio de pinos para realizar um chip de sistema em um determinado campo. As pessoas costumam chamar esse sistema de microcomputador de chip único, mas deveria ser mais precisamente referido como uma plataforma de desenvolvimento embarcada.

Como a placa do núcleo integra as funções comuns do núcleo, ela tem a versatilidade de que uma placa do núcleo pode personalizar uma variedade de painéis traseiros diferentes, o que melhora muito a eficiência de desenvolvimento da placa-mãe. Como a placa de núcleo embutida ARM é separada como um módulo independente, ela também reduz a dificuldade de desenvolvimento, aumenta a confiabilidade, estabilidade e capacidade de manutenção do sistema, acelera o tempo de colocação no mercado, serviços técnicos profissionais e otimiza os custos do produto. Perda de flexibilidade.

As três principais características da placa principal ARM são: baixo consumo de energia e funções fortes, conjunto de instruções duplo de 16 bits / 32 bits / 64 bits e vários parceiros. Tamanho pequeno, baixo consumo de energia, baixo custo, alto desempenho; suporta conjunto de instruções duplas Thumb (16 bits) / ARM (32 bits), compatível com dispositivos de 8 bits / 16 bits; um grande número de registradores é usado e a velocidade de execução da instrução é mais rápida; A maioria das operações de dados são concluídas em registradores; o modo de endereçamento é flexível e simples, e a eficiência de execução é alta; o comprimento da instrução é fixo.

Os produtos de placa de núcleo integrado da série AMR da Si NuclearTecnologia fazem bom uso dessas vantagens da plataforma ARM. Componentes da CPU A CPU é a parte mais importante da placa principal, que é composta pela unidade aritmética e pelo controlador. Se a placa principal RK3399 compara um computador a uma pessoa, então a CPU é o seu coração, e seu papel importante pode ser visto aqui. Não importa o tipo de CPU, sua estrutura interna pode ser resumida em três partes: unidade de controle, unidade lógica e unidade de armazenamento.

Essas três partes se coordenam entre si para analisar, julgar, calcular e controlar o trabalho coordenado de várias partes do computador.

Memória A memória é um componente usado para armazenar programas e dados. Para um computador, apenas com memória ele pode ter uma função de memória para garantir a operação normal. Existem muitos tipos de armazenamento, que podem ser divididos em armazenamento principal e armazenamento auxiliar de acordo com o uso. O armazenamento principal também é chamado de armazenamento interno (conhecido como memória) e o armazenamento auxiliar também é chamado de armazenamento externo (conhecido como armazenamento externo). O armazenamento externo é geralmente mídia magnética ou discos ópticos, como discos rígidos, disquetes, fitas, CDs, etc., que podem armazenar informações por um longo tempo e não dependem de eletricidade para armazenar informações, mas impulsionados por componentes mecânicos, o a velocidade é muito mais lenta do que a da CPU.

Memória refere-se ao componente de armazenamento na placa-mãe. É o componente com o qual a CPU se comunica diretamente e o usa para armazenar dados. Ele armazena os dados e programas atualmente em uso (ou seja, em execução). Sua essência física é um ou mais grupos. Um circuito integrado com funções de entrada e saída de dados e armazenamento de dados. A memória é usada apenas para armazenar programas e dados temporariamente. Assim que a alimentação for desligada ou houver uma queda de energia, os programas e dados serão perdidos.

Existem três opções para a conexão entre a placa principal e a placa inferior: conector placa a placa, dedo de ouro e orifício de estampa. Se a solução de conector placa a placa for adotada, a vantagem é: fácil conexão e desconexão. Mas existem as seguintes deficiências: 1. Baixo desempenho sísmico. O conector placa a placa é facilmente solto por vibração, o que limitará a aplicação da placa central em produtos automotivos. Para consertar a placa central, métodos como dispensar cola, aparafusar, soldar fio de cobre, instalar clipes de plástico e afivelar a tampa de proteção podem ser usados. No entanto, cada um deles irá expor muitas deficiências durante a produção em massa, resultando em um aumento na taxa de defeitos.

2. Não pode ser usado para produtos finos e leves. A distância entre a placa central e a placa inferior também aumentou para pelo menos 5 mm, e tal placa central não pode ser usada para desenvolver produtos finos e leves.

3. É provável que a operação do plug-in cause danos internos ao PCBA. A área da placa principal é muito grande. Quando retiramos a placa principal, devemos primeiro levantar um lado com força e, em seguida, puxar o outro lado. Neste processo, a deformação da placa principal PCB é inevitável, o que pode levar à soldagem. Lesões internas, como rachaduras nas pontas. As juntas de solda rachadas não causarão problemas a curto prazo, mas no uso a longo prazo, elas podem gradualmente tornar-se mal contatadas devido à vibração, oxidação e outras razões, formando um circuito aberto e causando falha do sistema.

4. A taxa de defeitos de produção em massa de remendo é alta. Os conectores placa a placa com centenas de pinos são muito longos e pequenos erros entre o conector e a placa de circuito impresso podem se acumular. No estágio de soldagem por refluxo durante a produção em massa, o estresse interno é gerado entre o PCB e o conector, e esse estresse interno às vezes puxa e deforma o PCB.

5. Dificuldade em testar durante a produção em massa. Mesmo que seja utilizado um conector placa a placa com passo de 0,8 mm, ainda é impossível o contato direto do conector com um dedal, o que traz dificuldades para o projeto e fabricação do acessório de teste. Embora não haja dificuldades intransponíveis, todas as dificuldades acabarão por se manifestar como um aumento no custo, e a lã deve vir das ovelhas.

Se a solução de dedo de ouro for adotada, as vantagens são: 1. É muito conveniente conectar e desconectar. 2. O custo da tecnologia de dedo de ouro é muito baixo na produção em massa.

As desvantagens são: 1. Como a parte do dedo de ouro precisa ser de ouro galvanizado, o preço do processo de dedo de ouro é muito caro quando a produção é baixa. O processo de produção da fábrica de PCB barata não é bom o suficiente. Existem muitos problemas com as placas e a qualidade do produto não pode ser garantida. 2. Não pode ser usado para produtos finos e leves, como conectores placa a placa. 3. A placa inferior precisa de um slot de placa de vídeo de alta qualidade para notebook, o que aumenta o custo do produto.

Se o esquema do furo do selo for adotado, as desvantagens são: 1. É difícil de desmontar. 2. A área da placa central é muito grande e há o risco de deformação após a soldagem por refluxo, podendo ser necessária a soldagem manual na placa inferior. Todas as deficiências dos dois primeiros esquemas não existem mais.

5. Você vai me dizer o tempo de entrega da placa principal?
Thinkcore respondeu: Pedidos de amostra de lote pequeno, se houver estoque, o pagamento será enviado dentro de três dias. Grandes quantidades de pedidos ou pedidos personalizados podem ser enviados dentro de 35 dias em circunstâncias normais

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