Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 da China para furos de estampa Fabricantes e fornecedores

Placa de desenvolvimento Rockchip TC-PX30 (placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30)

1. Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para o orifício do selo - Introdução
Placa de desenvolvimento Rockchip TC-PX30 (placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30)
A placa de desenvolvimento TC-PX30 consiste em TC-PX30 com orifício de estampa SOM e placa transportadora.

O sistema TC-PX30 no módulo é baseado no processador Rockchip PX30 A35 quad-core de 64 bits. A frequência é de até 1,3 GHz. Integrado com processador gráfico ARM Mali-G31, suporta decodificação de vídeo OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 e H.265. É projetado com 1GB / 2GB LPDDR3, 8GB / 16GB / 32GB eMMC,

Interface da placa portadora TC-PX30: 4G LTE, OTG, USB 2.0, 100 milhões Ethernet, WIFI, bluetooth, entrada / saída de audioideo, G-Sensor, display RGB, display LVDS / MIPI, câmera MIPI, slot para cartão TF, GPIO estendido.

Ele suporta Android8.1, Linux e Ubuntu OS. O código-fonte está aberto.

placas centrais e placas de desenvolvimento de plataforma de código aberto da thinkcore. O conjunto completo de soluções de serviços de customização de hardware e software da thinkcore com base em Rockchip socs dá suporte ao processo de design do cliente, desde os estágios iniciais de desenvolvimento até a produção em massa bem-sucedida.

Serviços de design de pranchas
Construir uma placa de transporte sob medida de acordo com os requisitos dos clientes
Integração de nosso SoM no hardware do usuário final para redução de custos e menor pegada e encurtamento do ciclo de desenvolvimento

Serviços de Desenvolvimento de Software
Firmware, drivers de dispositivo, BSP, middleware
Portando para diferentes ambientes de desenvolvimento
Integração para plataforma de destino

Serviços de manufatura
Aquisição de componentes
A quantidade de produção aumenta
Rotulagem personalizada
Soluções turn-key completas

P&D incorporado
Tecnologia
- SO de baixo nível: Android e Linux, para trazer o hardware Geniatech
- Portabilidade de driver: Para hardware personalizado, construir o hardware funcionando no nível do sistema operacional
- Ferramenta de segurança e autêntica: Para garantir que o hardware está funcionando da maneira correta

2. Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para o parâmetro do furo do selo (especificação)

Parâmetros
Aparência			Furo de carimbo SOM + placa de transporte
Tamanho			185,5 mm * 110,6 mm
Camada			SOM 6 camadas / placa de suporte 4 camadas
Configuração do sistema
CPU	Rockchip PX30, Quad core A35 1,3 GHz
RAM	LPDDR3 de 1 GB padrão, 2 GB opcional
EMMC	4GB / 8GB / 16GB / 32GB emmc opcionalï ¼Œ 8GB padrão
Power IC	RK809
Parâmetros de interface
Exibição		RGB, LVDS / MIPI
Tocar		I2C / USB
Áudio		AC97 / IIS, suporte a gravação e reprodução
SD		SDIO de 1 canal
Ethernet		100 milhões
HOST USB		3 canais HOST2.0
USB OTG		1 canal OTG2.0
UART		2channel uart, suporte para controle de fluxo uart
PWM		1 canal PWMoutput
IIC		Saída IIC de 4 canais
IR		1
ADC		1 canal ADC
Câmera		1 canal MIPI CSI
4G		1 slot
WIFI / BT		1
GPIO		2
Entrada de energia		2 slots, 12V
Entrada de energia RTC		1 slot
Potência da saída		12V / 5V / 3,3V

3. Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para recurso e aplicação do furo do selo
Placa de desenvolvimento Rockchip TC-PX30 (placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30)
Características do TC-PX30 SOM:
â— Funções poderosas, interfaces ricas, aplicações amplas.
â— Suporta Android8.1, Linux, Ubuntu OS. O código-fonte está aberto.
â— O tamanho é de apenas 185,5 mm * 110,6 mm, uma placa estável e confiável para produtos.
Cenário de aplicação
TC-PX30 é adequado para equipamento AIOT, controle de veículos, equipamentos de jogos, equipamentos de exibição comercial, equipamentos médicos, máquinas de venda automática, computadores industriais, etc.

4. Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para detalhes do furo do selo
Aparência SOM

Placa de desenvolvimento Rockchip TC-PX30 (placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30) Aparência

Placa de desenvolvimento Rockchip TC-PX30 (placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30)
Definição de PIN

Não.#	Sinal	Não.#	Sinal
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
Não.#	Sinal	Não.#	Sinal
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_Pmicrofone
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_Pmicrofone
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
Não.#	Sinal	Não.#	Sinal
73	microfone2_IN	91	GPIO2_B6
74	microfone1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
Não.#	Sinal	Não.#	Sinal
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	BOTÃO DE RESET
121	USB_ID	139	POWER_KEY
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

Descrição das interfaces de hardware da placa de desenvolvimento

Placa de desenvolvimento TC-PX30

Detalhes de interfaces
NÃO.#	Nome	Descrição
ã € 1ã € ‘	12V IN	Entrada de alimentação 12V
ã € 2ã € ‘	RTC Bat	Entrada de energia RTC
ã € 3ã € ‘	Chave RST	Botão de reset
ã € 4ã € ‘	Chave de atualização	Chave de atualização
ã € 5ã € ‘	Tecla Func	Tecla de função
ã € 6ã € ‘	Chave PWR	Chave de poder
ã € 7ã € ‘	IR	IR receber
ã € 8ã € ‘	CSI Cam	Câmera MIPI CSI
ã € 9ã € ‘	MIPI / LVDS	Exibição MIPI / LVDS
ã € 10ã € ‘	RGB LCD	Exibição RGB
ã € 11ã € ‘	Sensor G	Sensor G
ã € 12ã € ‘	Slot TF	Slot para cartão TF
ã € 13ã € ‘	Slot SIM	Slot para cartão SIM 4G
ã € 14ã € ‘	Formiga Externa e Traço	Antena Wifi / BT, incluindo a bordo e tomada
ã € 15ã € ‘	WIFI / BT	Módulo WIFI / BT AP6212
ã € 16ã € ‘	Módulo 4G	Slot do módulo PCIE 4G
ã € 17ã € ‘	GPIO	Expansão GPIO
ã € 18ã € ‘	UART3	Nível Uart3ï¼Œttl
ã € 19ã € ‘	Debug Com	Depurar UART
ã € 20ã € ‘	Power Out	Potência da saída
ã € 21ã € ‘	CONDUZIU	Controle de CONDUZIU por GPIO
ã € 22ã € ‘	microfone	Entrada de áudio
ã € 23ã € ‘	SPK	saída de alto-falante
ã € 24ã € ‘	Fone de ouvido	Saída de fone de ouvido de áudio
ã € 25ã € ‘	ETH RJ45	Ethernet 100 milhões RJ45
ã € 26ã € ‘	USB 2.0 X 3	3 * USB 2.0 HOST TypeA
ã € 27ã € ‘	OTG	OTG mini USB
ã € 28ã € ‘	TC-PX30 Core Board	TC-PX30 SOM

5. Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para qualificação do furo do selo
A planta de produção importou linhas de colocação automática Yamaha, soldagem por onda seletiva alemã Essa, inspeção de pasta de solda 3D-SPI, AOI, raio-X, estação de retrabalho BGA e outros equipamentos, e tem um fluxo de processo e gerenciamento de controle de qualidade rigoroso. Garanta a confiabilidade e estabilidade da placa principal.

6. Entregar, enviar e servir
As plataformas ARM atualmente lançadas por nossa empresa incluem as soluções RK (Rockchip) e Allwinner. As soluções RK incluem RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; As soluções Allwinner incluem A64; as formas de produtos incluem placas principais, placas de desenvolvimento, placas-mãe de controle industrial, placas integradas de controle industrial e produtos completos. É amplamente utilizado em display comercial, máquina de publicidade, monitoramento de construção, terminal de veículo, identificação inteligente, terminal IoT inteligente, AI, Aiot, indústria, finanças, aeroporto, alfândega, polícia, hospital, casa inteligente, educação, eletrônicos de consumoetc.etc.

Placas centrais e placas de desenvolvimento de plataforma de código aberto da Thinkcore. O conjunto completo de soluções de serviços de customização de hardware e software da Thinkcore com base em Rockchip socs oferece suporte ao processo de design do cliente, desde os estágios iniciais de desenvolvimento até a produção em massa bem-sucedida.

Serviços de design de pranchas
Construir uma placa de transporte sob medida de acordo com os requisitos dos clientes
Integração de nosso SoM no hardware do usuário final para redução de custos e menor pegada e encurtamento do ciclo de desenvolvimento

Serviços de Desenvolvimento de Software
Firmware, drivers de dispositivo, BSP, middleware
Portando para diferentes ambientes de desenvolvimento
Integração para plataforma de destino

Serviços de manufatura
Aquisição de componentes
A quantidade de produção aumenta
Rotulagem personalizada
Soluções turn-key completas

P&D incorporado
Tecnologia
- SO de baixo nível: Android e Linux, para trazer o hardware Geniatech
- Portabilidade de driver: Para hardware personalizado, construir o hardware funcionando no nível do sistema operacional
- Ferramenta de segurança e autêntica: Para garantir que o hardware está funcionando da maneira correta

Informações de software e hardware
A placa principal fornece diagramas esquemáticos e diagramas de número de bits, a placa inferior da placa de desenvolvimento fornece informações de hardware, como arquivos de origem de PCB, pacote de software SDK de código aberto, manuais do usuário, documentos de guia, patches de depuração, etc.

7.FAQ
1. Você tem suporte? Que tipo de suporte técnico existe?
Resposta da Thinkcore: Fornecemos o código-fonte, o diagrama esquemático e o manual técnico para a placa de desenvolvimento da placa principal.
Sim, suporte técnico, você pode fazer perguntas por e-mail ou fóruns.

O escopo do suporte técnico
1. Entenda quais recursos de software e hardware são fornecidos na placa de desenvolvimento
2. Como executar os programas de teste fornecidos e exemplos para fazer a placa de desenvolvimento funcionar normalmente
3. Como baixar e programar o sistema de atualização
4. Determine se há uma falha. Os problemas a seguir não estão dentro do escopo do suporte técnico, apenas discussões técnicas são fornecidas
â'´. Como entender e modificar o código fonte, autodesmontagem e imitação de placas de circuito
â’µ. Como compilar e transplantar o sistema operacional
â'¶. Problemas encontrados pelos usuários no autodesenvolvimento, ou seja, problemas de personalização do usuário
Nota: Nós definimos "customização" da seguinte forma: A fim de realizar suas próprias necessidades, os usuários projetam, criam ou modificam quaisquer códigos de programa e equipamentos por eles mesmos.

2. Você pode aceitar pedidos?
Thinkcore respondeu:
Serviços que oferecemos: 1. Personalização do sistema; 2. Adaptação do sistema; 3. Impulsionar o desenvolvimento; 4. Atualização de firmware; 5. Projeto esquemático de hardware; 6. Layout de PCB; 7. Atualização do sistema; 8. Construção de ambientes de desenvolvimento; 9. Método de depuração do aplicativo; 10. Método de teste. 11. Mais serviços personalizados - ‰

3. A quais detalhes deve-se prestar atenção ao usar a placa principal do Android?
Qualquer produto, após um período de uso, terá alguns pequenos problemas desse tipo ou daquele. Claro, a placa principal do Android não é exceção, mas se você a mantiver e usar corretamente, preste atenção aos detalhes e muitos problemas podem ser resolvidos. Normalmente preste atenção a um pequeno detalhe, você pode trazer a si mesmo muita comodidade! Eu acredito que você definitivamente estará disposto a tentar. .

Em primeiro lugar, ao usar a placa principal do Android, você precisa prestar atenção à faixa de voltagem que cada interface pode aceitar. Ao mesmo tempo, garanta a correspondência do conector e as direções positiva e negativa.

Em segundo lugar, o posicionamento e o transporte da placa principal do Android também são muito importantes. Deve ser colocado em um ambiente seco e com baixa umidade. Ao mesmo tempo, é necessário prestar atenção às medidas antiestáticas. Desta forma, a placa principal do Android não será danificada. Isso pode evitar a corrosão da placa central do Android devido à alta umidade.

Terceiro, as partes internas da placa principal do Android são relativamente frágeis e batidas ou pressão forte podem causar danos aos componentes internos da placa principal do Android ou dobra do PCB. e entao. Tente não permitir que a placa principal do Android seja atingida por objetos duros durante o uso

4. Quantos tipos de pacotes estão geralmente disponíveis para placas de núcleo embutidas ARM?
A placa de núcleo embutida ARM é uma placa-mãe eletrônica que embala e encapsula as funções principais de um PC ou tablet. A maioria das placas de núcleo embutidas ARM integra CPU, dispositivos de armazenamento e pinos, que são conectados ao painel traseiro de suporte por meio de pinos para realizar um chip de sistema em um determinado campo. As pessoas costumam chamar esse sistema de microcomputador de chip único, mas deveria ser mais precisamente referido como uma plataforma de desenvolvimento embarcada.

Como a placa do núcleo integra as funções comuns do núcleo, ela tem a versatilidade de que uma placa do núcleo pode personalizar uma variedade de painéis traseiros diferentes, o que melhora muito a eficiência de desenvolvimento da placa-mãe. Como a placa de núcleo embutida ARM é separada como um módulo independente, ela também reduz a dificuldade de desenvolvimento, aumenta a confiabilidade, estabilidade e capacidade de manutenção do sistema, acelera o tempo de colocação no mercado, serviços técnicos profissionais e otimiza os custos do produto. Perda de flexibilidade.

As três principais características da placa principal ARM são: baixo consumo de energia e funções fortes, conjunto de instruções duplo de 16 bits / 32 bits / 64 bits e vários parceiros. Tamanho pequeno, baixo consumo de energia, baixo custo, alto desempenho; suporta conjunto de instruções duplas Thumb (16 bits) / ARM (32 bits), compatível com dispositivos de 8 bits / 16 bits; um grande número de registradores é usado e a velocidade de execução da instrução é mais rápida; A maioria das operações de dados são concluídas em registradores; o modo de endereçamento é flexível e simples, e a eficiência de execução é alta; o comprimento da instrução é fixo.

Os produtos de placa de núcleo integrado da série AMR da Si NuclearTecnologia fazem bom uso dessas vantagens da plataforma ARM. Componentes da CPU A CPU é a parte mais importante da placa principal, que é composta pela unidade aritmética e pelo controlador. Se a placa principal RK3399 compara um computador a uma pessoa, então a CPU é o seu coração, e seu papel importante pode ser visto aqui. Não importa o tipo de CPU, sua estrutura interna pode ser resumida em três partes: unidade de controle, unidade lógica e unidade de armazenamento.

Essas três partes se coordenam entre si para analisar, julgar, calcular e controlar o trabalho coordenado de várias partes do computador.

Memória A memória é um componente usado para armazenar programas e dados. Para um computador, apenas com memória ele pode ter uma função de memória para garantir a operação normal. Existem muitos tipos de armazenamento, que podem ser divididos em armazenamento principal e armazenamento auxiliar de acordo com o uso. O armazenamento principal também é chamado de armazenamento interno (conhecido como memória) e o armazenamento auxiliar também é chamado de armazenamento externo (conhecido como armazenamento externo). O armazenamento externo é geralmente mídia magnética ou discos ópticos, como discos rígidos, disquetes, fitas, CDs, etc., que podem armazenar informações por um longo tempo e não dependem de eletricidade para armazenar informações, mas impulsionados por componentes mecânicos, o a velocidade é muito mais lenta do que a da CPU.

Memória refere-se ao componente de armazenamento na placa-mãe. É o componente com o qual a CPU se comunica diretamente e o usa para armazenar dados. Ele armazena os dados e programas atualmente em uso (ou seja, em execução). Sua essência física é um ou mais grupos. Um circuito integrado com funções de entrada e saída de dados e armazenamento de dados. A memória é usada apenas para armazenar programas e dados temporariamente. Assim que a alimentação for desligada ou houver uma queda de energia, os programas e dados serão perdidos.

Existem três opções para a conexão entre a placa principal e a placa inferior: conector placa a placa, dedo de ouro e orifício de estampa. Se a solução de conector placa a placa for adotada, a vantagem é: fácil conexão e desconexão. Mas existem as seguintes deficiências: 1. Baixo desempenho sísmico. O conector placa a placa é facilmente solto por vibração, o que limitará a aplicação da placa central em produtos automotivos. Para consertar a placa central, métodos como dispensar cola, aparafusar, soldar fio de cobre, instalar clipes de plástico e afivelar a tampa de proteção podem ser usados. No entanto, cada um deles irá expor muitas deficiências durante a produção em massa, resultando em um aumento na taxa de defeitos.

2. Não pode ser usado para produtos finos e leves. A distância entre a placa central e a placa inferior também aumentou para pelo menos 5 mm, e tal placa central não pode ser usada para desenvolver produtos finos e leves.

3. É provável que a operação do plug-in cause danos internos ao PCBA. A área da placa principal é muito grande. Quando retiramos a placa principal, devemos primeiro levantar um lado com força e, em seguida, puxar o outro lado. Neste processo, a deformação da placa principal PCB é inevitável, o que pode levar à soldagem. Lesões internas, como rachaduras nas pontas. As juntas de solda rachadas não causarão problemas a curto prazo, mas no uso a longo prazo, elas podem gradualmente tornar-se mal contatadas devido à vibração, oxidação e outras razões, formando um circuito aberto e causando falha do sistema.

4. A taxa de defeitos de produção em massa de remendo é alta. Os conectores placa a placa com centenas de pinos são muito longos e pequenos erros entre o conector e a placa de circuito impresso podem se acumular. No estágio de soldagem por refluxo durante a produção em massa, o estresse interno é gerado entre o PCB e o conector, e esse estresse interno às vezes puxa e deforma o PCB.

5. Dificuldade em testar durante a produção em massa. Mesmo que seja utilizado um conector placa a placa com passo de 0,8 mm, ainda é impossível o contato direto do conector com um dedal, o que traz dificuldades para o projeto e fabricação do acessório de teste. Embora não haja dificuldades intransponíveis, todas as dificuldades acabarão por se manifestar como um aumento no custo, e a lã deve vir das ovelhas.

Se a solução de dedo de ouro for adotada, as vantagens são: 1. É muito conveniente conectar e desconectar. 2. O custo da tecnologia de dedo de ouro é muito baixo na produção em massa.

As desvantagens são: 1. Como a parte do dedo de ouro precisa ser de ouro galvanizado, o preço do processo de dedo de ouro é muito caro quando a produção é baixa. O processo de produção da fábrica de PCB barata não é bom o suficiente. Existem muitos problemas com as placas e a qualidade do produto não pode ser garantida. 2. Não pode ser usado para produtos finos e leves, como conectores placa a placa. 3. A placa inferior precisa de um slot de placa de vídeo de alta qualidade para notebook, o que aumenta o custo do produto.

Se o esquema do furo do selo for adotado, as desvantagens são: 1. É difícil de desmontar. 2. A área da placa central é muito grande e há o risco de deformação após a soldagem por refluxo, podendo ser necessária a soldagem manual na placa inferior. Todas as deficiências dos dois primeiros esquemas não existem mais.

5. Você vai me dizer o tempo de entrega da placa principal?
Thinkcore respondeu: Pedidos de amostra de lote pequeno, se houver estoque, o pagamento será enviado dentro de três dias. Grandes quantidades de pedidos ou pedidos personalizados podem ser enviados dentro de 35 dias em circunstâncias normais

Placa transportadora do kit de desenvolvimento TC-PX30 para orifício do selo

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