1. Armazenamento da placa principal
A placa principal deve ser armazenada no processo de teste, transferência, armazenamento, etc., não empilhe diretamente, caso contrário, fará com que os componentes sejam riscados ou caiam, e deve ser armazenada em uma bandeja antiestática ou similar caixa de transferência.
Se a placa central precisar ser armazenada por mais de 7 dias, ela deve ser embalada em um saco antiestático e colocada em um dessecante, e lacrada e armazenada para garantir a secura do produto. Se as almofadas do orifício do selo da placa do núcleo forem expostas ao ar por um longo tempo, elas são suscetíveis à oxidação por umidade, o que afeta a qualidade da soldagem durante o SMT. Se a placa central foi exposta ao ar por mais de 6 meses e as almofadas do orifício do selo foram oxidadas, é recomendável realizar o SMT após o cozimento. A temperatura de cozimento é geralmente de 120 ° C e o tempo de cozimento não é inferior a 6 horas. Ajuste de acordo com a situação real.
Como a bandeja é feita de material não resistente a altas temperaturas, não coloque a placa central na bandeja para assar diretamente.
2. Projeto de placa traseira
Ao projetar a placa inferior PCB, esvazie a sobreposição entre a área de layout do componente na parte traseira da placa central e o pacote da placa inferior. Consulte a placa de avaliação para saber o tamanho da cavidade.
3 produção de PCBA
Antes de tocar a placa central e a placa inferior, descarregue a eletricidade estática do corpo humano através da coluna de descarga estática e use uma pulseira antiestática com fio, luvas antiestáticas ou protetores de dedo antiestáticos.
Use uma bancada antiestática e mantenha a bancada e a placa inferior limpas e arrumadas. Não coloque objetos de metal perto da placa inferior para evitar toque acidental e curto-circuito. Não coloque a placa inferior diretamente na bancada. Coloque-o sobre um filme de bolha antiestático, espuma de algodão ou outro material macio não condutor para proteger a placa com eficácia.
Ao instalar a placa central, preste atenção à marca de direção da posição inicial e localize se a placa central está no lugar de acordo com a moldura quadrada.
Geralmente, há duas maneiras de instalar a placa principal na placa inferior: uma é instalar por soldagem por refluxo na máquina; a outra é instalar por solda manual. Recomenda-se que a temperatura de soldagem não ultrapasse 380 ° C.
Ao desmontar ou soldar manualmente e instalar a placa principal, use uma estação de retrabalho BGA profissional para a operação. Ao mesmo tempo, use uma saída de ar dedicada. A temperatura da saída de ar geralmente não deve ser superior a 250 ° C. Ao desmontar a placa do núcleo manualmente, mantenha o nível da placa do núcleo para evitar inclinações e tremores que podem fazer com que os componentes da placa do núcleo se desloquem.
Para a curva de temperatura durante a soldagem por refluxo ou desmontagem manual, é recomendado que a curva de temperatura do forno do processo sem chumbo convencional seja usada para o controle da temperatura do forno.
4 Causas comuns de danos à placa principal
4.1 Razões para danos ao processador
4.2 Razões para danos de IO do processador
5 Precauções para usar a placa principal
5.1 Considerações de projeto de IO
(1) Quando GPIO é usado como entrada, certifique-se de que a tensão mais alta não pode exceder a faixa de entrada máxima da porta.
(2) Quando GPIO é usado como entrada, devido à capacidade limitada do drive de IO, a saída máxima de IO de projeto não excede o valor de corrente de saída máximo especificado no manual de dados.
(3) Para outras portas não GPIO, consulte o manual do chip do processador correspondente para garantir que a entrada não exceda a faixa especificada no manual do chip.
(4) As portas conectadas diretamente a outras placas, periféricos ou depuradores, como portas JTAG e USB, devem ser conectadas em paralelo com dispositivos ESD e circuitos de proteção de grampo.
(5) Para portas conectadas a outras placas e periféricos de forte interferência, um circuito de isolamento do optoacoplador deve ser projetado e deve-se prestar atenção ao projeto de isolamento da fonte de alimentação isolada e do optoacoplador.
5.2 Precauções para o projeto da fonte de alimentação
(1) Recomenda-se usar o esquema de fonte de alimentação de referência da placa de base de avaliação para o projeto da placa de base ou consultar os parâmetros de consumo máximo de energia da placa principal para selecionar um esquema de fonte de alimentação adequado.
(2) O teste de tensão e ondulação de cada fonte de alimentação do backplane deve ser realizado primeiro para garantir que a fonte de alimentação do backplane seja estável e confiável antes de instalar a placa principal para depuração.
(3) Para os botões e conectores que podem ser tocados pelo corpo humano, é recomendado adicionar ESD, TVS e outros designs de proteção.
(4) Durante o processo de montagem do produto, preste atenção à distância segura entre os dispositivos ativos e evite tocar na placa principal e na placa inferior.
5.3 Precauções para o trabalho
(1) Depure em estrita conformidade com as especificações e evite conectar e desconectar dispositivos externos quando a energia estiver ligada.
(2) Ao usar o medidor para medir, preste atenção ao isolamento do fio de conexão e tente evitar medir interfaces intensivas de E / S, como conectores FFC.
(3) Se o IO da porta de expansão for adjacente a uma fonte de alimentação maior do que a faixa de entrada máxima da porta, evite curto-circuitar o IO com a fonte de alimentação.
(4) Durante o processo de depuração, teste e produção, deve-se garantir que a operação seja realizada em um ambiente com boa proteção eletrostática.