Método de Tratamento de Superfície da Placa de Circuito PCB (1)

- 2021-11-10-

placa de circuito PCBmétodo de tratamento de superfície
Cinco processos comuns de tratamento de superfície Existem muitos processos de tratamento de superfície para a produção de PCB. Os mais comuns são nivelamento de ar quente, revestimento orgânico, níquel químico/ouro de imersão, prata de imersão e estanho de imersão.









O processo de imersão em estanho pode formar um composto intermetálico plano de cobre-estanho. Esta característica faz com que o estanho de imersão tenha a mesma boa soldabilidade que o nivelamento de ar quente sem o problema de nivelamento de dor de cabeça do nivelamento de ar quente; não há revestimento de níquel eletrolítico para estanho de imersão / difusão entre compostos intermetálicos de metais de ouro-cobre-estanho de imersão podem ser firmemente ligados entre si. A folha-de-flandres de imersão não pode ser guardada por muito tempo, devendo a montagem ser feita de acordo com a ordem de estanho de imersão.



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