1. A finalidade do corte: De acordo com os requisitos dos dados de engenharia MI, corte em pedaços pequenos para produzir placas em folhas grandes que atendam aos requisitos. Folhas pequenas que atendem aos requisitos do cliente.
Processo: chapa grande â placa de corte de acordo com os requisitos MI â placa de curium â filete de cerveja \ borda â placa fora.
2. Finalidade da furação: de acordo com os dados de engenharia (dados do cliente), perfure o diâmetro do furo necessário na posição correspondente no material da folha que atenda ao tamanho exigido.
Processo: pino da placa empilhada â placa superior â furação â placa inferior â inspeção \ reparo
3. Finalidade do afundamento do cobre: O afundamento do cobre é depositar uma fina camada de cobre na parede do furo isolante usando um método químico.
Processo: moagem grosseira â placa suspensa â linha de afundamento de cobre automática â placa inferior â mergulho 1% H2SO4 diluÃdo â cobre espessado
4. A finalidade da transferência de gráficos: a transferência de gráficos é transferir as imagens do filme de produção para a placa de circuito.
Processo: (processo de óleo azul): placa de moagem - impressão do primeiro lado - secagem - impressão do segundo lado - secagem - explosão - sombreamento - inspeção; (processo de filme seco): placa de cânhamo â laminação â em pé â posição corretaâExposiçãoâEm péâDesenvolvimentoâVerificar
5. O objetivo do revestimento padrão: o revestimento padrão é galvanizar uma camada de cobre com a espessura necessária e uma camada de ouro ou estanho com a espessura necessária na pele de cobre nua ou na parede do orifício do padrão do circuito.
Processo: placa superior desengorduramento segunda lavagem com água micro-gravação lavagem decapagem cobreação lavagem decapagem estanhagem lavagem â placa inferior
6. Finalidade da remoção do filme: Use solução de NaOH para remover o filme de revestimento anti-galvanoplastia de modo que a camada de cobre sem circuito fique exposta.
Processo: filme de água: inserir rack â imersão alcalina â enxaguar â esfregar â passar a máquina; filme seco: placa de liberação â máquina de passagem
7. Finalidade da corrosão: A corrosão é usar um método de reação química para corroer a camada de cobre das partes não pertencentes ao circuito.
8. Finalidade do óleo verde: O óleo verde é transferir o gráfico do filme de óleo verde para a placa para proteger o circuito e evitar o estanho no circuito ao soldar peças.
Processo: placa de moagemâimpressão de óleo verde fotossensívelâplaca de cúrioâexposiçãoâexposição; placa de moagemâimpressão do primeiro ladoâdisco de secagemâimpressão do segundo ladoâdisco de secagem
9. Finalidade do personagem: Um personagem é uma marca fácil de identificar.
Processo: Depois que o óleo verde terminar â esfriar e repousar â ajustar a tela â imprimir caracteres â cúrio traseiro
10. Dedos banhados a ouro Finalidade: aplicar uma camada de ouro nos dedos do plugue com a espessura necessária para torná-lo mais duro e resistente ao desgaste.
Processo: placa superior desengorduramento lavagem 2 vezes microcondicionamento lavagem 2 vezes decapagem cobreação lavagem â folheação â lavagem â folheação a ouro
(Um processo paralelo) finalidade da placa de circuito estanhado: a lata de spray é para pulverizar uma camada de estanho de chumbo na superfície de cobre nua que não é coberta com máscara de solda para proteger a superfície de cobre da corrosão e oxidação para garantir um bom desempenho de soldagem.
Processo: microerosão â secagem ao ar â pré-aquecimento â revestimento de resina â revestimento de solda â nivelamento com ar quente â resfriamento ao ar â lavagem e secagem ao ar
11. Finalidade da conformação: O método de conformação da forma exigida pelo cliente por meio de estampagem ou máquina de gongo CNC. Gongo orgânico, tábua de cerveja, gongo manual, corte manual. Descrição: A placa da máquina de gongo de dados e a placa de cerveja têm maior precisão, gongo manual Em segundo lugar, a placa de corte manual só pode fazer algumas formas simples
12. Objetivo do teste: Passar no teste eletrônico 100% para detectar defeitos que afetam a funcionalidade, como circuitos abertos e curtos-circuitos que não são fáceis de encontrar visualmente.
Processo: molde superior â placa de liberação â teste â aprovado â inspeção visual FQC â não qualificado â reparo â teste de retorno â OK â REJ â refugo
13. Objetivo da inspeção final: Passar 100% na inspeção visual da aparência do painel e reparar pequenos defeitos para evitar problemas e vazamentos de painéis defeituosos.